De explosieve groei van artificiële intelligentie verandert niet alleen software en bedrijfsprocessen. Achter elk AI-model staat een steeds zwaardere fysieke infrastructuur van chips, servers, elektriciteitsvoorzieningen en koelsystemen. Daardoor ontstaat een nieuwe uitdaging: kan het klassieke datacenter de enorme rekenkracht van AI nog wel aan?
LG Electronics ziet daarin een snelgroeiende markt. Het technologiebedrijf ontwikkelt een geïntegreerde infrastructuur voor AI-datacenters waarin koeling, energievoorziening en intelligent beheer steeds meer als één systeem worden bekeken.
AI maakt warmte tot een strategisch probleem
De krachtige GPU's die moderne AI-modellen trainen en uitvoeren, verbruiken grote hoeveelheden elektriciteit en produceren navenant veel warmte. Naarmate steeds meer chips in compacte serverracks worden samengebracht, wordt traditionele luchtkoeling moeilijker.
Daarom verschuift de sector richting directe vloeistofkoeling. In plaats van uitsluitend de lucht in een serverruimte af te koelen, wordt warmte veel dichter bij de processor afgevoerd.
LG bouwt daarvoor een zogenoemde chip-to-chiller-oplossing. Die benadering omvat verschillende onderdelen van het koelproces: van de chips en servers tot de installaties die uiteindelijk de warmte uit het datacenter verwijderen.
Koelvloeistof komt steeds dichter bij de chip
Een belangrijk onderdeel daarvan is de CDU, of Coolant Distribution Unit. Die regelt de circulatie en distributie van koelvloeistof richting de servers.
Daarnaast worden cold plates rechtstreeks gebruikt om warmte bij krachtige processors af te voeren. Volgens LG omvat zijn aanbod CDU's en cold plates die voor gebruik binnen NVIDIA-gerelateerde infrastructuur zijn gevalideerd.
Daar rond bouwt het bedrijf een bredere koelarchitectuur. FWU's ondersteunen de temperatuurregeling in serverruimtes, terwijl grote chillers verantwoordelijk zijn voor de warmteafvoer van het volledige systeem.
Het datacenter evolueert daardoor van een ruimte waarin servers worden gekoeld naar een geïntegreerde thermische infrastructuur waarin warmte vanaf de chip doorheen verschillende lagen wordt beheerd.
Modulair bouwen om sneller capaciteit toe te voegen
Koeling is echter maar één deel van het probleem. De vraag naar AI-capaciteit groeit zo snel dat ook de bouwtijd van datacenters onder druk komt te staan.
LG ziet modulaire infrastructuur als een antwoord. Door onderdelen vooraf als gestandaardiseerde modules te ontwerpen, kunnen nieuwe datacentercapaciteiten sneller worden uitgerold en uitgebreid.
Dat wordt belangrijk wanneer bedrijven niet jaren willen wachten voordat extra AI-rekenkracht beschikbaar komt. Datacenters moeten steeds meer kunnen meegroeien met de vraag.
Van warmteverlies naar energieterugwinning
Een andere interessante ontwikkeling is het hergebruik van energie. AI-servers produceren enorme hoeveelheden warmte, die traditioneel vooral als afvalproduct wordt beschouwd.
Met absorptiekoelmachines kan een deel van beschikbare warmte opnieuw worden ingezet binnen het koelproces. Daarmee ontstaat een bredere visie op het datacenter waarin energie niet alleen wordt aangevoerd en verbruikt, maar waar ook wordt gezocht naar mogelijkheden om warmte opnieuw nuttig te gebruiken.
Efficiëntie wordt daardoor niet langer uitsluitend bepaald door zuinigere chips. Ook de manier waarop elektriciteit en warmte door de volledige infrastructuur bewegen, wordt belangrijk.
800 volt gelijkstroom voor de volgende generatie AI
Ook de elektrische architectuur verandert. LG wijst onder meer op apparatuur voor 800V DC, waarbij gelijkstroom op een hogere spanning door delen van de infrastructuur wordt verdeeld.
Dat kan helpen om energieverliezen bij omzetting en distributie te beperken en tegelijkertijd zeer energie-intensieve AI-systemen te ondersteunen.
De ontwikkeling laat zien hoe fundamenteel AI de infrastructuur achter cloudcomputing verandert. Niet alleen processors worden krachtiger; ook stroomvoorziening, koeling en energiebeheer moeten opnieuw worden ontworpen.
Software wordt de regisseur van de infrastructuur
Daarbovenop komt een digitale laag. Intelligent managementsoftware moet koeling, energieverbruik en operationele prestaties voortdurend kunnen volgen en optimaliseren.
Dat maakt van het moderne AI-datacenter steeds meer een cyberfysiek systeem. Hardware levert de rekenkracht en koeling, terwijl software analyseert hoe die infrastructuur zo efficiënt mogelijk kan functioneren.
Een wereldwijd servicenetwerk moet vervolgens helpen om dergelijke systemen te installeren, onderhouden en operationeel te houden.
De AI-race wordt ook een infrastructuurrace
De aandacht rond artificiële intelligentie gaat meestal naar modellen, chips en applicaties. Maar achter die zichtbare innovaties groeit een minstens even belangrijke markt.
Wie duizenden of zelfs tienduizenden krachtige AI-processors wil inzetten, heeft niet alleen GPU's nodig. Er is ook elektriciteit nodig om ze te voeden, vloeistof om ze te koelen, infrastructuur om warmte af te voeren en software om het geheel te beheren.
LG positioneert zich precies op dat kruispunt. Het bedrijf probeert koeling, energie en operationeel beheer samen te brengen in één infrastructuurconcept voor AI-datacenters.
Daarmee wordt duidelijk dat de volgende fase van de AI-revolutie niet alleen in software of halfgeleiders wordt uitgevochten. Ook onder de servervloer, in koelinstallaties en in de elektrische infrastructuur ontstaat een nieuwe technologische wedloop.
